中银证券：给予安集科技“买入”评级，业绩高增长与产品突破成亮点
国产半导体材料龙头正以超预期的速度崛起，在高端芯片制造的关键环节实现技术突破。
中银证券近期发布研究报告，对安集科技（688019.SH）给予“买入”评级。这家国内半导体材料企业在全球半导体抛光液市场的占有率正稳步提升，近三年市占率从约7%提升至11%，展现出强劲的增长势头。
业绩方面，安集科技保持了高速增长。2024年公司实现营收18.35亿元，同比增长48.24%；归母净利润5.34亿元，同比增长32.51%。
而这一增长势头在2025年得以延续，2025年前三季度公司实现营收18.12亿元，同比增长38.09%；归母净利润高达6.08亿元，同比增长54.96%。
01 业绩持续高增长
中银证券的研究报告显示，安集科技的营收和净利润近年来保持强劲增长态势。
2024年公司实现营收18.35亿元，同比增长48.24%；归母净利润5.34亿元，同比增长32.51%。
细分季度数据看，2024年第四季度公司营收5.23亿元，同比增长53.90%；归母净利润1.41亿元，同比大幅增长61.58%。
进入2025年，公司的增长进一步加速。2025年第一季度实现营收5.45亿元，同比增长44.08%；归母净利润1.69亿元，同比飙升60.66%。
2025年前三季度，公司营收已达18.12亿元，同比增长38.09%；归母净利润6.08亿元，同比增长54.96%，利润增速显著高于收入增速。
02 抛光液全球市占率提升
抛光液是安集科技的核心业务，也是公司增长的主要动力。
根据TECHCET数据，2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模为34.2亿美元，预计2025年将增长6%至36.2亿美元。
随着全球晶圆产能持续增长及先进技术节点的推进，CMP工艺步骤需求增加，预计2028年全球CMP抛光材料市场规模将达到44亿美元，2024-2028年复合年增长率为5.6%。
在此背景下，安集科技的抛光液业务表现突出。2024年公司抛光液收入达15.45亿元，同比增长43.73%；毛利率为61.16%，同比增长1.97个百分点。
更引人注目的是，公司抛光液全球市占率近三年从约7%提升至11%，显示出强劲的竞争力。
03 产品布局不断完善
安集科技持续推动产品多元化，不仅在抛光液领域推陈出新，还积极拓展功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂业务。
在抛光液领域，公司的铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，使用国产研磨颗粒的产品已实现量产销售。
多款钨抛光液在存储和逻辑芯片的先进制程通过验证并上量；使用自研自产国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，突破了技术路径并实现量产销售，显著提高了客户良率。
在先进封装领域，公司用于2.5D、3D TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利。
在功能性湿电子化学品方面，2024年公司该业务收入达2.77亿元，同比增长78.91%；毛利率为43.21%，同比增长10.48个百分点。
2025年上半年，该业务收入2.07亿元，同比大幅增长75.69%，毛利率进一步提升至49.01%。
在电镀液及添加剂领域，公司电镀液本地化供应进展顺利，集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。
04 投资价值与风险分析
中银证券在研报中上调了对安集科技的盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为7.97/10.16/12.07亿元，每股收益分别为4.73/6.03/7.16元，对应PE分别为42.5/33.3/28.0倍。
基于公司产品研发、验证及放量进展良好，中银证券维持对安集科技的“买入”评级。
与此同时，报告也提示了投资风险，主要包括：产品研发推广进程受阻；原材料供应及价格上涨风险；半导体行业周期变化风险；全球国际贸易摩擦及不可抗力风险。
这些风险因素需要投资者保持关注。
安集科技的战略布局正契合了中国半导体产业发展的节拍。
中银证券在报告中指出，随着全球晶圆产能持续增长及先进技术节点推进，CMP工艺步骤将不断增加，抛光材料市场前景广阔。
而安集科技作为国内CMP抛光液龙头，不仅在国内市场稳步提升份额，更在全球市场上崭露头角。
这家中国半导体材料企业的崛起，正悄然改变全球半导体材料市场的竞争格局。
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