英特尔Arc B390核显跑分曝光，性能领先AMD超60%
核显性能的天花板，正在被英特尔强行推高。
根据近期曝光的性能数据，英特尔下一代Panther Lake处理器将集成的Xe3架构Arc B390核显，在3DMark Time Spy测试中获得了超过7000分的图形分数。
这一成绩相较当前一代的Arc 140T（Arrow Lake-H平台）和Arc 140V（Lunar Lake平台）的4200-4300分提升了约60%-75%，同时也远超AMD现役旗舰核显Radeon 890M的约4000分，领先幅度超过60%。
01 性能突破
Arc B390核显的强劲表现主要归功于其采用的Xe3架构。
这一架构不仅实现了性能上的飞跃，更在能效方面相较初代Xe架构提升至少40%。
在另一项权威测试3DMark Steel Nomad Light中，Arc B390同样表现优异，得分突破6000分，较Radeon 890M平均成绩高出约87%，较Arc 140T也提升了约80%。
更令人惊喜的是，泄露数据显示Arc B390在部分实际应用场景中，性能已接近或略高于英伟达独立显卡GeForce RTX 3050的水平。
这一表现若能落地，将彻底改变市场对核显“入门级性能”的固有认知。
02 市场布局
英特尔不仅在打造传统的移动平台处理器，还积极开发专为掌机设备设计的Arc B390衍生版本，同样搭载12个Xe3核心。
这一战略举措表明英特尔正积极进军蓬勃发展的游戏掌机市场。
今年2月，英特尔副总裁Robert Hallock就透露，该公司已启动一系列掌机生态支持计划。
他向媒体表示：“英特尔将向游戏开发商供应原型掌机设备作为开发适配平台，并通过掌机专业技术人才、性能分析工具为工程师和软件开发人员提供充分支持”。
目前，CES 2025上已有基于酷睿Ultra 200H “Arrow Lake-H”的掌机展出。
而未来的Panther Lake平台更将引入一系列省电技术，进一步增强掌机设备的续航表现——这对于移动游戏设备来说是至关重要的特性。
03 竞争格局
AMD凭借其APU在游戏掌机市场占据了先发优势。
从Steam Deck到华硕ROG Ally，再到联想的Legion Go，几乎都采用了AMD的解决方案。
AMD之所以能主导这一市场，部分原因在于其更深度地参与到主机/掌机制造商的研发进程中。
但英特尔也有其独特优势——IDM模式（集成设备制造商模式），即自主设计、制造和封测的能力。
这使得英特尔不必像AMD那样依赖台积电的先进工艺产能，在全球芯片供应紧张时，这一优势尤为明显。
此前，掌机厂商GPD就曾因AMD锐龙7 7840U处理器供货不足而无法继续生产GPD Win Max 2。
04 写在最后
Panther Lake处理器及其Arc B390核显的官方细节预计将在2026年国际消费电子展上正式公布。
尽管目前泄露的数据令人振奋，但需要谨慎看待的是，这些测试结果仍来自工程阶段的处理器，爆料者也未公开具体的测试截图。
最终量产版的性能可能会有波动。
但可以确定的是，核显的性能边界正在被重新定义，而玩家将成为这场竞赛的最终受益者。
核显性能的飞跃，加上英特尔在掌机生态的全面布局，游戏设备的未来格局可能正在悄然重塑。
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