盛合晶微科创板IPO获受理 2.5D集成

xinwen.mobi · 发表于 2025-11-2 22:01:59

盛合晶微科创板IPO的启动，不仅是一家企业的关键一跃，更是在全球半导体竞争尤为激烈的今天，对中国先进封装产业链自主可控能力的一次重要锤炼。

? 盛合晶微科创板IPO获受理：中国2.5D集成技术的突围
半导体产业自主可控的浪潮中，一家在细分领域掌握全球8%市场份额的中国公司，正通过资本市场寻求更大的突破。

2025年10月30日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO申请获上交所正式受理。这家全球第十大封测企业拟募集资金48亿元，主要投向三维多芯片集成封装等前沿技术项目。

作为中国大陆2.5D集成技术的领军者，盛合晶微在2024年占据了该领域中国大陆85%的市场份额，全球市场占有率约8%。它的发展路径，映射着中国半导体产业链在尖端技术领域的追赶与突围。

01 行业地位：全球第一梯队的隐形冠军
在集成电路封测行业，盛合晶微代表了中国在2.5D集成领域的最高水平。

根据Gartner统计，2024年盛合晶微已跻身全球第十大、境内第四大封测企业。更值得关注的是，公司2022年至2024年营收的复合增长率高达69.77%，在全球前十大封测企业中位居第一。

在细分领域，盛合晶微的表现同样亮眼：

在2.5D集成领域：2024年在中国大陆收入规模排名第一，市场占有率约85%，具有垄断性优势

在12英寸WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）领域：2024年在中国大陆收入规模排名第一，市场占有率约31%

在12英寸Bumping（凸块制造）领域：截至2024年末，是中国大陆产能规模最大的企业

盛合晶微是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

它也是中国大陆首家、唯一一家实现2.5D硅基芯片封装大规模量产的企业，代表着中国在该技术领域的最高水平。

02 核心技术：三大业务板块构筑护城河
盛合晶微的技术护城河，建立在其中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装三大核心业务板块上。

中段硅片加工方面，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一。
它是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，具备2.5D/3DIC超高密度微凸块的大规模量产能力，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。

晶圆级封装领域，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发及产业化。其中包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。

芯粒多芯片集成封装是公司最具竞争力的技术板块。盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局。

尤其在业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成领域，它是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一。

值得注意的是，盛合晶微还是国内唯一掌握混合键合（Hybrid Bonding）量产技术的企业，这是实现高端3D封装的关键技术之一。

截至2025年6月30日，公司拥有已授权专利591项，包括已授权发明专利（含境外专利）229项。这些专利构成了其强大的技术壁垒。

03 财务表现：营收快速增长，盈利能力持续改善
盛合晶微近年来的财务表现凸显了其高成长性。

从营收角度看，2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，两年时间实现了近三倍的增长。2025年上半年，公司营收已达31.78亿元，保持强劲增长势头。

盈利方面，公司已成功实现扭亏为盈并进入盈利快速增长通道：

2022年：净利润-3.29亿元

2023年：净利润0.34亿元（首次盈利）

2024年：净利润2.14亿元

2025年上半年：净利润4.35亿元（已超2024年全年）

细分业务结构来看，芯粒多芯片集成封装已成为公司最重要的收入来源。2025年1-6月，该业务收入达17.82亿元，占总营收的56.24%。

与此同时，公司持续保持较高的研发投入。报告期内，研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元，累计研发投入超过15亿元。

04 募资规划：48亿元投向先进封装项目
本次科创板IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，这一募资规模在科创板企业中属于较高水平。

募集资金在扣除发行费用后，将主要用于两个先进封装项目：

三维多芯片集成封装项目：主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的Bumping产能

超高密度互联三维多芯片集成封装项目：主要与3DIC技术平台相关，计划形成3DIC技术平台的规模产能

这些项目的实施，将进一步提升公司在高端先进封装领域的产能和技术优势，满足不断增长的市场需求。

05 股权结构：无实际控制人的产业巨头
盛合晶微的股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。

截至招股书签署日，公司前五大股东为：

无锡产发基金：持股比例10.89%

招银系股东：合计持股比例9.95%

深圳远致一号：持股比例6.14%

厚望系股东：合计持股比例6.14%

中金系股东：合计持股比例5.48%

公司股东阵容豪华，吸引了众多知名产业资本和财务投资者。公司前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立。

高通创投、国家集成电路产业投资基金等也参与了公司早期融资。2024年12月，公司完成7亿美元融资，引入了新国联集团、孚腾资本、上海国际集团等战略投资者。

公司董事长兼首席执行官崔东拥有丰富的行业经验，他曾历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁，是半导体行业的资深人士。

06 产业链影响：激活国产半导体生态
盛合晶微的IPO及后续扩张，将对整个国产半导体产业链产生深远影响。

对上游设备材料的拉动：盛合晶微的扩产计划将直接惠及上游设备和材料供应商。A股中，芯源微的后道先进封装用涂胶显影设备、湿法设备已在盛合晶微批量应用；盛美上海是重要的工艺设备供应商；迈为股份提供晶圆切割、研磨、抛光等高精度加工环节的成套解决方案。

对材料与化学品供应商的带动：华特气体供应特种气体；艾森股份的铜蚀刻液产品已供货，其先进封装用负性光刻胶正在盛合晶微测试认证；江化微也表示与盛合晶微保持着良好的合作关系。

对下游客户的保障：盛合晶微是华为昇腾系列AI芯片的核心代工厂之一，为昇腾芯片的高密度集成提供了关键支持。公司与全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先的5G射频芯片企业、国内领先的AI高算力芯片企业等建立了稳定合作。

投资生态的联动：一些传统行业公司也通过投资盛合晶微实现了新兴产业布局。上峰水泥通过苏州璞云基金持有盛合晶微0.99%的股权；景兴纸业通过参与金浦国调基金间接进行了投资；上海临港通过临港策源基金完成投资，并成功促成了盛合晶微在临港地区的产业落地。

2.5D集成技术对于人工智能、高性能计算等领域至关重要，目前全球范围内只有少数领先企业具备量产能力，其中台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上的市场规模。

盛合晶微2024年度2.5D的全球市场占有率约8%，看似不大，却意味着中国已在这一尖端领域站稳脚跟。

随着募投项目的实施，盛合晶微有望进一步扩大产能，在半导体产业国产化的浪潮中，为更多中国芯片设计企业提供可靠的先进封装保障。

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